德國零部件巨頭博世集團近日宣布,,已撥款超過4億歐元(4.67億美元),用于明年在德國和馬來西亞投資生產(chǎn)微芯片,,以緩解全球芯片短缺問題,。
據(jù)了解,在博世近日發(fā)布的一份聲明中顯示,,該公司最大的一筆預算將用于加快其在德國德累斯頓的300毫米晶圓工廠的擴建,。
另據(jù)了解,博世還將在斯圖加特附近的羅伊特林根投資約5000萬歐元,,生產(chǎn)200毫米晶圓,。同時,在馬來西亞獲得資助的項目為檳城的半導體測試設(shè)施,,但并未公布投資規(guī)模,。