日前,高合汽車(chē)正式發(fā)布第二款旗艦Digital GT-HiPhi Z量產(chǎn)定型車(chē),,將于明年4月北京車(chē)展期間亮相和開(kāi)啟預(yù)訂,,高合官方稱2022年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和交付,。
該車(chē)型從外觀來(lái)看,,有較為濃重的科幻風(fēng),各種犀利的轉(zhuǎn)角與修飾堆砌其上,,由直線組成的輪廓細(xì)節(jié)走出了賽博朋克范的未來(lái)質(zhì)感,。其采用對(duì)開(kāi)門(mén)設(shè)計(jì),與新穎的外觀相對(duì)應(yīng)的是內(nèi)飾部分的設(shè)計(jì),,運(yùn)用了獨(dú)具一格的電競(jìng)風(fēng)設(shè)計(jì)思路,,將整輛車(chē)的科幻感與潮流范拔高了一個(gè)層次。
據(jù)了解,,高合HiPhi Z搭載高合自研的HiPhi Pilot高合智能駕駛輔助系統(tǒng),,共裝備了2個(gè)前向800萬(wàn)像素高清攝像頭,(1個(gè)前向200萬(wàn)像素的備用攝像頭),,1個(gè)后視200萬(wàn)像素?cái)z像頭,,5個(gè)毫米波雷達(dá),1個(gè)激光雷達(dá)以及4個(gè)側(cè)向攝像頭等31個(gè)駕駛輔助傳感器,,配合高精度地圖與定位模塊,,并在行車(chē)系統(tǒng)域AI計(jì)算平臺(tái)上配備了超高算力的英偉達(dá)Drive Orin-X全新一代芯片。其他具體信息大家可以期待2022年的北京車(chē)展,,相信屆時(shí)將會(huì)有更多具體參數(shù)配置得到曝光,。